ERP助推我国IC制造业迎接黄金发展期

 

2019年新冠病毒疫情的大流行给全球半导体产业带来巨大挑战。另一方面，一些国家对我国高新科技领域挥舞“大棒”，反在一定意义上推动了国内半导体制造行业自强不息，从而呈现出向好的局面。

 

 

我国IC制造企业怎样破局？

 

在晶圆上刻蚀出精密的结构，再经过数百道工艺在指甲盖大小的范围内制造出数亿甚至上百亿颗具有特定功能的晶体管——在半导体产业中，晶圆制造的自动化、智能化水平极高，也极为复杂。

 

 

在多个高科技领域拥有近30年丰富经验的ERP（企业资源规划）产品实施厂商上海达策（TechSonic）对此指出，我国IC制造业黄金发展期将至，相关企业需要借助ERP工具实现数字化转型与带动，才能缩短研发周期，加速上市，并提供定制化、个性化方案，以快速响应市场需求，同时保证很高的良率。

 

SAP：助力半导体IC制造企业攻克双重挑战

 

半导体制造加工行业除了上文所述的技术挑战外，还同样面对市场需求难以预测、企业决策困难重重、产品种类繁多且迭代迅速、生产及管控流程复杂多变、紧急订单频频出现、产品良率难以把控等一系列普通高新企业常见的管理难题；因此，也更需要先进的行业管理经验协助破局。

 

SAP针对半导体IC制造业企业的双重挑战与实际需求推出卓越的ERP解决方案。借助这一工具，企业可精确跟踪晶圆生产状况；包括制造、加工过程中的不良品率，并实时进行各批次的成本核算；同时，实现全流程追踪管理，精确掌握多种工艺制程最终产品的分布状况，高效处理各阶段和各批次间的关系。

 

 

除此之外，鉴于半导体IC企业产业链的独特性，SAP解决方案还可协助企业实现与经销商、晶圆厂及外协加工厂的数据对接，实时、准确、详细了解产量、周期、良率等信息；获取每个批号的批次成本，以及该批中平均良品裸片的单位成本；确保业务财务数据符合海内外审计要求；并提供项目研发过程中对进度、成本，和文档的管理功能。

 

达策还指出，高科技IC制造业对生产流程管控及其信息化提出了非常高的综合需求，因此企业应考虑采用国际知名ERP厂商的平台——融合德国高端制造精髓的SAP在电子行业拥有完整的解决方案，其产品已被多家集成电路制造与电子元器件加工商所选用。SAP解决方案帮助企业及其管理团队实时监控和管理从订单、设计、供应商、仓储、生产到交付的整个流程，推动IC产品创新，让企业能够及时应对各细分市场变化、响应客户需求，从激烈的行业乃至全球竞争中脱颖而出。

 

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