SAP ERP助力自主创新IC半导体芯片企业迈向新赛道

2022年06月10日

近年来,智能网联汽车、人工智能(AI)、物联网、5G等新兴科技领域快速发展,国内半导体产业进入内需拉动的新阶段,IC半导体芯片(集成电路)市场应用与创新被注入源源不断的活力。

 

半导体芯片企业erp

 

上海芯钛作为一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商,自2017年成立以来成长极为迅速。目前,公司已拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术,同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系,产品更被国内外Tier1供应商及整车厂广泛采纳并应用于量产车型,包括上汽乘用车Marvel R、智己车型、广汽乘用车AION V、广汽乘用车M8、通用别克新GL8等。

 

然而,由于一些国家对我国高新科技领域的打压,叠加2019年COVID-19新冠疫情突发,国内市场格局被打乱。

 

充满不确定性的产业环境迫使我国半导体行业企业自强不息,以新的视角重新审视、思考自身的发展路线图。面对近万片晶圆、千万量级的芯片订单预测,和经营活动的体量化、复杂化的发展趋势,必然使得产品开发过程与销售业务流程更为复杂。因此,公司急需引入适合的ERP管理平台。

 

实时、高效的供应链平台


经过市场上的深入调研,上海芯钛选择了与德国SAP公司进行合作,引入它的SAP® Business One®产品并邀请上海达策(TechSonic)信息技术有限公司作为他们的实施方。前者专门面向高速成长型企业,强化其信息化基础,为企业后续优化和发展增添动力;达策融合了海内外先进企业的管理经验,特别是IC行业的卓越业务实践,并拥有强大的实施团队。

 

在项目实施前期,上海芯钛领导层与达策共同综合分析了企业的需求状况、业务形态,并对其上下游供应链进行细致的考察,初步锁定芯钛应高度重视的管理问题,提出如何消除这些问题的方案。

 

达策基于后期双方进一步深层交流和实地考察,借助SAP® Business One®产品灵活性、可延展性等特点,结合条码管理系统,帮助企业有效提升管理效率,实现强大的物流追溯能力,以及库存动态评估和价格管控;更打破部门、业务环节间的壁垒,将信息、数据整合至实时、高效的供应链管理平台。

 

保证符合量产车型严格要求的车规品质


在SAP® Business One®产品和达策的助力下,公司关键业务流程实现简化,数据管理能力得到增强,让产品广泛用于主流厂商量产车型的上海芯钛如虎添翼,最终推动企业可持续的盈利性增长。

 

统一数字化运营系统将公司供应链各流程中涉及所有供货商、人员等节点融入统一工作流程,避免供应链错漏,达到车规半导体产品对质量的严格要求,从而保证诸多量产项目的顺利实施;除了改善供应链效率,更提升整体质控水平,降低来了运营成本。

 

“SAP科技实力雄厚,产品线丰富,可以满足未来对不同规模的需求。”上海芯钛信息科技有限公司副总经理李澜涛表示,“上海达策在业界拥有良好的口碑,其扎实的技术和全面的服务又能够支撑公司下一阶段5至10年的发展。我们相信,未来的合作一定会实现‘1+1大于2’的效果。”

 

财务一体化整合,面向未来IPO


SAP® Business One®的核心价值之一还在于将业务与财务进行一体化整合。

 

上海芯钛新近完成规模超亿元的新一轮融资,并将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地,进一步丰富公司产品线。因此SAP® Business One®使企业建立起良好的财务合规性,从容面对融资与IPO等相关活动审计。

 

李澜涛副总经理指出,作为车规芯片供应商,上海芯钛对于每一个项目都有很好的耐心,这也是出于汽车项目周期规律的使然。“非常期待和达策能通力协作,更希望双方能够在取得本次SAP ERP项目成功的同时,长期合作、共同成长。”

全球知名的ERP供应商SAP

上海达策是SAP金牌代理商

全国有40多家分支机构